रायपुर/शौर्यपथ /नवा रायपुर अटल नगर के सेक्टर-22 में ग्रीनफील्ड इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण क्लस्टर के अंतर्गत एक अत्याधुनिक कॉमन फैसिलिटी सेंटर (सीएफसी) की स्थापना की जा रही है। यह सेंटर इलेक्ट्रॉनिक्स के क्षेत्र में काम कर रहे उद्योगों और स्टार्टअप्स के लिए अत्यधिक लाभकारी साबित होगा।
यह कॉमन फैसिलिटी सेंटर तकनीकी नवाचार, औद्योगिक सहयोग और रोजगार सृजन का केंद्र बनेगा। यह प्रोजेक्ट, छत्तीसगढ़ को तकनीकी रूप से समृद्ध और आत्मनिर्भर राज्य बनाने की दिशा में मुख्यमंत्री श्री साय के संकल्प को पूरा करने में मददगार होगा।
यह परियोजना नवा रायपुर अटल नगर विकास प्राधिकरण द्वारा विकसित की जा रही है। इसके लिए केंद्र सरकार के इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय द्वारा ईएमसी 2.0 योजना के तहत 75 करोड़ रुपये की सहायता प्राप्त हुई है। इसकी कुल लागत 108.43 करोड़ रुपये है, जिसमें राज्य सरकार की भागीदारी 33.43 करोड़ रुपये की होगी।
नवा रायपुर में 3.23 एकड़ भूमि में विकसित यह सेंटर प्रिंटेड सर्किट बोर्ड प्रोटोटाइपिंग, 3डी प्रिंटिंग, ईएमसी टेस्टिंग, पर्यावरण और विश्वसनीयता परीक्षण जैसी आधुनिक तकनीकों से सुसज्जित है। इससे सेमीकंडक्टर, एलईडी लाइटिंग, सोलर चार्ज कंट्रोलर, इलेक्ट्रिक वाहन (ईवी) उपकरण, ऑटोमेशन सॉल्यूशन और एससीएडीए पैनल जैसे उत्पादों के निर्माण में लगे उद्योगों को तकनीकी सहयोग मिलेगा।
मुख्यमंत्री श्री साय का कहना है कि हमारा उद्देश्य केवल उद्योग लगाना नहीं, बल्कि छत्तीसगढ़ के युवाओं को तकनीकी अवसरों से जोड़ना और राज्य को आत्मनिर्भर बनाना है। यह कॉमन फैसिलिटी सेंटर निवेशकों के लिए एक नया अवसर है और यह छत्तीसगढ़ को इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माण के मानचित्र पर प्रमुखता से स्थापित करेगा।
यह सेंटर उन छोटे उद्यमों के लिए भी बेहद उपयोगी है जो अपने उत्पादों की गुणवत्ता जांचना चाहते हैं या नए डिजाइनों पर काम कर रहे हैं। स्टार्टअप्स अपने उत्पादों का परीक्षण कर सकेंगे, नवीन प्रोटोटाइप तैयार कर सकेंगे और तेजी से उत्पादन की दिशा में आगे बढ़ सकेंगे। इससे राज्य में रोजगार के अवसर बढ़ेंगे और उद्योगों को आवश्यक तकनीकी सहयोग मिलेगा।
इसके साथ ही राज्य सरकार की औद्योगिक नीति में मिलने वाले प्रोत्साहनों से राज्य में नए निवेश बढ़ेंगे। यह परियोजना छत्तीसगढ़ की औद्योगिक प्रगति में एक नया अध्याय जोड़ेगी और नवा रायपुर को तकनीक के क्षेत्र में एक नई पहचान दिलाएगी।
पॉलीमेटिक कम्पनी
पॉलीमेटिक कम्पनी भारत में सेमीकंडक्टर के उत्पादन में अग्रणी रही है। यह कम्पनी 2019 में स्थापित हुई। 2008 में चेन्नई में आप्टो-इलेक्ट्रानिक्स में सेमीकंडक्टर का उत्पादन शुरू किया जहां एलइडी चिप के मेन्युफैक्चरिंग और पैकेजिंग किया जा रहा है।
कम्पनी द्वारा कैलिफोर्निया में अत्याधुनिक सेमीकंडक्टर टेस्टिंग की सुविधा पिछले पांच दशक से दी जा रही हैं इसका उपयोग विश्व की कई देशों की कम्पनी करती है।
फ्रांस में कम्पनी मोनोक्रिस्टलाईन, पॉलिक्रिस्टलाईन सिलीकॉन, सिलीकॉन-कार्बाइट और सफरवेफर्स का उत्पादन कर रही है।
नवा रायपुर में कम्पनी दुसरा प्लांट स्थापित करने जा रही है। यह प्लांट भारत को सेमीकंडक्टर में क्षेत्र में पावर हाउस के रूप में स्थान दिलाएगी।
इस प्लांट में क्रिटकल सेमीकंडक्टर मॉड्यूल तथा सेटेलाईट कम्युनिकेशन के उपकरण तैयार होंगे।
प्लांट में 5 जी-6 जी से लेकर नए जनरेंशन चिप तैयार होंगे। जिसकी आपूर्ति घरेलू और विश्व के अन्य देशों में की जाएगी।
कम्पनी सेमीकंडक्टर के क्षेत्र में टेक्नीकल गैप को भरने के साथ-साथ सप्लाई चैंन को मजबूत करेगी। और भारत को एडवांस सेमीकंडक्टर उत्पादन में लीडर बनाएगी।
10 हजार करोड़ का अतिरिक्त निवेश
 पॉलीमेटिक कम्पनी ने नवा रायपुर में पावर मॉड्यूल और फैब्रिकेशन अत्याधुनिक की सुविधा उपलब्ध कराने के लिए 10 हजार करोड़ के निवेश की घोषणा की है। यह युनिट फील्ड-इफेक्ट ट्रांजिस्टर्स, मोस्फेट, थाइरिस्टर्स पर केंद्रीत होगा। इस पावर इलेक्ट्रानिक्स का उपयोग विशेष रूप से इलेक्ट्रिकल वाहनों में उपयोग होगा।
यह महत्वकांक्षी विस्तार परियोजना भारत को उन्नत सेमीकंडक्टर विनिर्माण के क्षेत्र में अग्रणी बनाएगा। वहीं छत्तीसगढ़ के प्रतिभाशाली युवा इंजीनियरों के लिए 5 हजार उच्च कौशल के लिए रोजगार के अवसर पैदा करेगा।
साइंटिफिक शब्दावली
थाइरिस्टर्स- यह एक स्वींच की तरह काम करता है जो एक दिशा में करेंट को एक दिशा में प्रवाहित करने की अनुमति देता है। इसका उपयोग एसी-डीसी करेंट के स्वींचिंग पावद कंट्रोल तथा अन्य एप्लिकेशन में किया जाता है
फिल्ड-इफेक्ट ट्रांजिस्टर- यह एक ऐसा सेमीकंडक्टर उपकरण है जो विद्युत क्षेत्र का उपयोग करके करेंट को नियंत्रित करता हैं
मोस्फेट- एक ऐसा उपकरण है जो कम पावर में काम करता है और तेज गति से स्वींचिंग को गति प्रदान करता है।
सेमीकंडक्टर-फेब्रिकेशन- यह चिप निर्माण में उपयोग होता है यह एक ऐसी प्रक्रिया है जिसमें वेफर्स को एकीकृत सर्किट (आइसी) में बदला जाता हैं।
सेमीकंडक्टर-पैकेजिंग- इसका मुख्य कार्य सेमीकंडक्टर चिप को बाहरी खतरों एवं पर्यावरणीय प्रभाव से बचाता है। यह चिप को विद्युत और यांत्रिक रूप से सक्रिट वोल्ट से जोड़ता है।